SILICONA TERMAL PAD HALNZIYE HY100 100X100X1.0MM 3W/M-K PARA MOTHER PLACA DE VIDEO CHIPSET GPU IC SSD RAM THERMAL THERMALPAD
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Descripcion
El producto SILICONA TERMAL PAD HALNZIYE HY100 100X100X1.0MM 3W/M-K es una solucion termal de alta calidad disenada para mejorar la disipacion de calor en componentes electronicos. Está fabricado con silicona termal de alta conductividad que permite una eficiente transferencia de calor desde los componentes hasta el disipador de calor. La dimension de 100x100x1.0mm lo hace ideal para ser utilizado en placas de video, chipset, GPU, IC, SSD y RAM.
Caracteristicas tecnicas: la conductividad termal de 3W/M-K asegura una rapida y eficiente disipacion de calor, lo que reduce el riesgo de sobrecalentamiento y prolonga la vida util de los componentes. El diseno delgado y flexible permite una facil instalacion y adaptacion a diferentes superficies y formas, lo que lo hace ideal para una variedad de aplicaciones. Se recomienda su uso en sistemas informaticos de alto rendimiento, sistemas de juego y servidores donde la disipacion de calor es crucial para el funcionamiento optimo y la estabilidad del sistema.
Caracteristicas tecnicas: la conductividad termal de 3W/M-K asegura una rapida y eficiente disipacion de calor, lo que reduce el riesgo de sobrecalentamiento y prolonga la vida util de los componentes. El diseno delgado y flexible permite una facil instalacion y adaptacion a diferentes superficies y formas, lo que lo hace ideal para una variedad de aplicaciones. Se recomienda su uso en sistemas informaticos de alto rendimiento, sistemas de juego y servidores donde la disipacion de calor es crucial para el funcionamiento optimo y la estabilidad del sistema.
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