SILICONA TERMAL PAD HALNZIYE HY100 100X100X1.5MM 3W/M-K PARA MOTHER PLACA DE VIDEO CHIPSET GPU IC SSD RAM THERMAL THERMALPAD
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Descripcion
El producto SILICONA TERMAL PAD HALNIYE HY100 100X100X1.5MM 3W/M-K es un material termal de alta calidad disenado para mejorar la disipacion de calor en componentes electronicos. Está fabricado con una silicona termal de alta conductividad 3W/M-K, lo que permite una eficiente transferencia de calor desde los componentes hasta el disipador de calor.
Caracteristicas tecnicas: dimensiones 100x100x1.5mm, lo que lo hace ideal para su uso en placas de video, chipset, gpu, ic, ssd, ram y otros componentes electronicos que requieren una buena disipacion de calor. Su conductividad termal de 3W/M-K garantiza una reduccion efectiva de la temperatura de los componentes, lo que a su vez aumenta su vida util y reduce el riesgo de fallas por sobrecalentamiento.
El uso de este producto se recomienda en aplicaciones que requieren una alta disipacion de calor, como en placas de video de alta gama, servidores, y sistemas de almacenamiento de datos. Su facil instalacion y compatibilidad con una variedad de componentes lo hacen una excelente opcion para mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los sistemas electronicos.
Caracteristicas tecnicas: dimensiones 100x100x1.5mm, lo que lo hace ideal para su uso en placas de video, chipset, gpu, ic, ssd, ram y otros componentes electronicos que requieren una buena disipacion de calor. Su conductividad termal de 3W/M-K garantiza una reduccion efectiva de la temperatura de los componentes, lo que a su vez aumenta su vida util y reduce el riesgo de fallas por sobrecalentamiento.
El uso de este producto se recomienda en aplicaciones que requieren una alta disipacion de calor, como en placas de video de alta gama, servidores, y sistemas de almacenamiento de datos. Su facil instalacion y compatibilidad con una variedad de componentes lo hacen una excelente opcion para mejorar el rendimiento y la fiabilidad de los sistemas electronicos.
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